隨著5G的建設和商用，5G帶來機遇給予通訊pcb發展，也對技術提出了更高、更嚴格的要求，其速度、集成度、散熱、頻率、多層化等指標均高于4G很多。這些核心主設備、傳輸設備、天線/射頻設備對高頻、高速板卡提出了非常高的要求。主要體現在四大方面：

1、基站射頻單元和天線在結構和功能上發生了較大變化，主要表現在射頻單元通道數增加（8通道增加到64通道），對應PCB面積的增加；4G基站設備RRU加天線單元結構形式改變為5GAAU結構（集成RRU和天線功能），對應更高的PCB集成度。

2、為了做到超密集的網絡覆蓋，除了5G頻譜中6GHz以下的頻譜應用外，還將廣泛使用用于熱點覆蓋和大容量高速傳輸的28G、39G等毫米波頻譜資源。因此，高頻微波基站對高頻通訊pcb的需求將會增加。

3、5G獨立組網的網絡架構下，為了滿足高速傳輸的技術要求，基帶單元、網絡板、背板、HDI電路板、高頻電路板等數據傳輸設備所需的PCB，而服務器將采用更高等級的高速覆銅板材料。

4、PCB產品的熱管理在未來可能會變得尤為重要，不但有適應高頻器件的原因，還有高功率、高功率密度帶來的散熱要求。隨著新型高導熱材料的應用，對特殊散熱結構PCB的需求將會出現。

以上是5G對通訊pcb的要求，由于5G的高頻微波特性，基站密度高于4G基站。同時，各種設備的處理頻率、數據傳輸和處理速度都比4G時代高得多。