8層HDI PCB層數:   8 L

板厚:   1.2mm  

外層銅厚: H OZ

內層銅厚: H OZ

最小孔徑: 0.20mm

最小線寬/線距: 3mil

表面處理： 沉金3U

產品用途： 路由器

工藝難點:   3/3 mil線寬線距