首頁
關(guān)于我們
產(chǎn)品展示
設(shè)備展示
品質(zhì)保障
技術(shù)服務(wù)
新聞資訊
人才招聘
聯(lián)系我們
高頻通訊pcb層數(shù): 16L
板厚: 1.6mm
外層銅厚: H OZ
內(nèi)層銅厚: H OZ
最小孔徑: 0.15mm
最小線寬/線距: 3mil
表面處理：沉金
產(chǎn)品用途: 通訊主板
工藝難點：高多層
深圳市寶安區(qū)沙井街道共和村灣廈工業(yè)園5棟3樓
0755-61343332
李先生 18184711806
通訊pcb
通訊射頻pcb
高頻通訊電路板
6層沉金通訊pcb